2025年12月9日，由國林半導體主持編制的國內(nèi)半導體行業(yè)首個《半導體級臭氧發(fā)生器技術(shù)要求》團體標準（T/CIET 1946-2025）正式發(fā)布實施。該標準制定促進行業(yè)規(guī)范發(fā)展，推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，為半導體、面板顯示行業(yè)臭氧設備選型與應用提供科學的量化依據(jù)。

一、填補國內(nèi)半導體行業(yè)臭氧標準空白，助力半導體關(guān)鍵設備規(guī)范化

        隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，關(guān)鍵工藝設備的標準化與國產(chǎn)化需求日益凸顯。臭氧發(fā)生器作為半導體制造中不可或缺的工藝設備，在薄膜沉積、清洗、去膠等關(guān)鍵環(huán)節(jié)發(fā)揮著重要作用，其技術(shù)性能與可靠性直接影響芯片制造的良率。

        長期以來，我國在半導體級臭氧發(fā)生器領(lǐng)域缺乏統(tǒng)一的技術(shù)標準，制約了行業(yè)規(guī)范化發(fā)展與自主創(chuàng)新。為此，國林半導體充分發(fā)揮技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，牽頭啟動了《半導體級臭氧發(fā)生器技術(shù)要求》團體標準的編制工作，通過構(gòu)建完善的技術(shù)指標體系和可靠性規(guī)范，填補了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域標準空白。

二、凝聚產(chǎn)業(yè)力量，攜手助推標準落地

        2025年度內(nèi)，由國林半導體公司作為主要牽頭單位，聯(lián)合中國國際經(jīng)濟促進會標準化工作委員會及北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、華海清科股份有限公司、拓荊創(chuàng)益（沈陽）半導體設備有限公司、北京電控集成電路制造有限公司、上海陛通半導體能源科技股份有限公司、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司、盛吉盛半導體科技（無錫）有限公司、盛美半導體設備（上海）股份有限公司、杭州星源馳半導體有限公司、江蘇亞電科技股份有限公司、上海至純系統(tǒng)集成有限公司、浙江啟爾機電技術(shù)有限公司、上海正帆科技股份有限公司、天津奧爾斯曼新能源科技有限公司、山東志偉環(huán)?？萍加邢薰竟灿?7家單位，涵蓋半導體關(guān)鍵零部件、裝備以及終端用戶等眾多知名企業(yè)，共同對標準進行編制、研討與評審，確保了標準的科學性、適用性與行業(yè)代表性。

2025年3月5日，標準工作獲批立項；

2025年3月-8月，標準起草編制與意見征集；

2025年8月27日，《半導體級臭氧發(fā)生器技術(shù)要求》團體標準評審；

2025年9月19日，《半導體級臭氧發(fā)生器技術(shù)要求》團體標準完成批報；

2025年12月9日，《半導體級臭氧發(fā)生器技術(shù)要求》團體標準正式發(fā)布實施；  

三．以標準引領(lǐng)發(fā)展，助力半導體臭氧裝備國產(chǎn)化發(fā)展

        未來，青島國林半導體將繼續(xù)依托自身技術(shù)研發(fā)實力與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，積極參與半導體關(guān)鍵設備標準體系建設，推動國產(chǎn)高端裝備的標準化。公司將以該標準實施為契機，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，為全球半導體產(chǎn)業(yè)提供更可靠、高效的國產(chǎn)化解決方案，助力我國半導體臭氧裝備高質(zhì)量發(fā)展。